In un periodo finalmente un po’ più rilassato in termini di notizie importanti, e ormai a un mese e mezzo dalla fine dell’anno (Maya permettendo) è possibile dare una occhiata quantomeno preliminare sulle tecnologie che ci aspetteranno nel 2013, in particolare per quanto riguarda i processori. Questa sera, infatti, parliamo di Haswell, la prossima famiglia di CPU di casa Intel.

Iniziamo subito con un breve pensiero riguardo alla vicenda Apple-ARM di alcuni giorni fa: troppo presto. Nonostante i grandi passi avanti compiuti dall’architettura inglese e le personalizzazioni che Apple e le altre licenziatarie effettuano per ottenere ulteriori performance, la competitività con i Core i5 e i7 montati dai Mac è ancora risibile. L’introduzione dei 64-bit nel 2014, assieme a piattaforme sempre più sviluppate e perfezionate, aiuteranno sicuramente ARM a proseguire sempre meglio nel suo percorso di avvicinamento verso le prestazioni del mondo x86, ma si parla comunque di lungo termine e del resto anche Bloomberg nei propri report l’ha affermato, considerato inoltre come Intel non si riposa certo sugli allori. Altro fattore importante nel considerare un passaggio del genere è l’assenza del supporto Windows, dato che la versione RT non è liberamente in vendita né tantomeno è in grado di far girare applicazioni desktop al di là di Office; perdere quella compatibilità raggiunta nel 2006 dopo due decenni di architetture differenti rischia di essere dannoso. Fra 5-6 anni, se i requisiti hardware e software lo permetteranno, un MacBook Air e/o un Mac mini basati su processore Apple non saranno affatto un’utopia, fino ad allora però non ci sarà da preoccuparsi.

Entriamo ora nel vivo di Haswell, per quanto si possa. Le informazioni a disposizione, infatti, non sono tantissime e perlopiù si tratta di indiscrezioni; come tali, saranno soggette a conferme o smentite nel corso del tempo. Una certezza è il mantenimento dell’attuale processo produttivo tri-gate a 22 nanometri utilizzato su Ivy Bridge: in base al modello di sviluppo Tick-Tock di Intel, Haswell rappresenterà la fase Tock, quella in cui non varierà la fabbricazione delle CPU ma l’architettura interna. La fase Tick sarà portata nel 2014 da Broadwell, che scenderà a quota 14 nm.

Tra le altre caratteristiche già ufficializzate da Intel, vi sono poi i set di istruzioni AVX 2 e FMA3, evoluzioni del lavoro già compiuto su Sandy Bridge e del quale in futuro beneficeranno le applicazioni che fanno ampiamente uso del processore, come quelle di produzione multimediale professionale o nel ramo scientifico, in ogni caso cose che non impatteranno in modo significativo per l’utente comune, non impegnato in tali ambiti. Più interessante per tutti è il supporto alla memoria transazionale, qui col nome di TSX, Transactional Synchronization Extensions, che porterà miglioramenti nell’esecuzione dei processi in corso tra i vari core, con la possibilità di gestione diretta da parte dell’hardware (finora la gestione dei thread è stata demandata al software). I benefici comprendono maggior efficienza contro errori potenzialmente bloccanti e minor possibilità di colli di bottiglia che rallentino il sistema.

Quasi solamente per gli overclocker, invece, Variable Base Clock, che consentirà di avere maggiore controllo sulle frequenze da variare, potendo intervenire solo su specifici aspetti senza intaccare il resto: si potrà innalzare il clock del processore e quello del controller di memoria e l’operazione non avrà effetti sul bus PCI-Express e su altri componenti, diminuendo così i rischi di instabilità. Per il resto, la gestione delle frequenze in base ai consumi non dovrebbe subire drastici cambiamenti da quella implementata con Ivy Bridge: sarà perlopiù perfezionata per raggiungere l’obiettivo prefissato coi prossimi Ultrabook, ossia un Thermal Design Power (TDP) di 10W, apportando comunque migliori prestazioni rispetto all’attuale generazione.

Andando sulle indiscrezioni, si parla di una nuova cache L3 da 32 MB, condivisa da tutti i core; i livelli inferiori, più veloci, manterranno rispettivamente gli attuali valori per singolo nucleo di 64 KB per la L1 e di 256 per la L2. Solo per i server potrebbe arrivare il supporto alle memorie DDR4, mentre per desktop e portatili se ne riparlerà probabilmente con Broadwell. Le configurazioni disponibili arriveranno sino al quad-core e saranno basate sul socket LGA 1150, non compatibile con Ivy Bridge.

Parlando invece della GPU integrata, quella di Haswell potrebbe rappresentare un punto di svolta, diminuendo la dipendenza dalla RAM di sistema. Tre dovrebbero essere i chip previsti, GT1, GT2 e GT3, con prestazioni differenti a seconda della fascia di CPU in cui saranno adottate. GT3, il migliore del trio, conterrà tra le 20 e le 40 unità di esecuzione, numero su cui al momento non c’è maggiore precisione ma in ogni caso sarà superiore alle 16 unità del processore grafico di Ivy Bridge. All’interno del package potrebbero essere inoltre inclusi 64 o 128 MB di embedded DRAM, dotando così Haswell di un suo quantitativo, seppur minimo, di memoria dedicata, meno soggetta ai colli di bottiglia derivanti dall’uso di quella di sistema. Confermato invece direttamente da Intel il supporto a OpenGL 4.x, OpenCL 1.2 e DirectX 11.1, che consentirà, almeno sulla carta, di godere di tutti gli effetti grafici dei giochi di prossima generazione, nonché nel caso di OpenCL di ottenere maggiori performance con le applicazioni che ne fanno uso, tra cui Final Cut Pro X.

Riguardo al chipset, Lynx Point, non dovrebbe essere nulla di rivoluzionario. Le ultime informazioni parlano di un massimo di 4 porte USB 3.0 supportate e 4 Serial ATA III. Decisamente più incerta è l’inclusione di Thunderbolt, il quale per ora rimane ancora in un chip separato. La novità più eclatante risulterà invece essere l’integrazione del chipset nello stesso package del processore per le versioni a bassi consumi, avvicinando così Haswell a una struttura simile a quella System-on-Chip di ARM e dei più recenti Atom. Oltre a USB 3.0 e SATA III, saranno presenti anche il comparto HD Audio e il supporto di rete, nonché un controller per schede di memoria SD.

Contrariamente alle altre volte, purtroppo, non abbiamo alcuna indicazione, nemmeno abbozzata, su quelli che saranno i modelli di cui si comporrà Haswell. Il lancio sarà nel secondo trimestre del 2013, salvo sorprese, e Intel sta sicuramente preparando in modo accurato la lineup iniziale, della quale con grandi probabilità godranno per primi i MacBook Air e Pro. Per quel che riguarda le performance, ci si aspetta tra il 30 e il 40% in più per il comparto CPU e un raddoppio per quanto riguarda la GPU. Visti appunto questi dati al momento molto rozzi, manterremo sicuramente un occhio di riguardo sulla questione, anche per chiarire alcuni aspetti rimasti poco chiari (per quanto abbiamo fatto il possibile, certamente la matassa è ben lungi dall’essersi del tutto dipanata), man mano che da Santa Clara si procederà a rilasciare sempre più informazioni ufficiali.

Giovanni "il Razziatore"

Deputy - Ho a che fare con i computer da quando avevo 7 anni. Uso quotidianamente OS X dal 2011, ma non ho abbandonato Windows. Su mobile Android come principale e iOS su iPad. Scrivo su quasi tutto ciò che riguarda la tecnologia.

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